美国恐被中国芯片卷死 狠收50%关税护身

美国半导体协会 （SIA） 近期发布报告，对比 2022 年至 2032 年全球主要半导体国家或地区在各领域的产能变化。

SIA 指出，尽管美国大幅补贴以吸引芯片制造企业回流，但其产能增长主要集中在 10nm 以下的先进工艺，预计将达到 28% 的份额。

在 DRAM、NAND 和 10nm 以上芯片领域，美国的增长并不理想。到 2032 年，美国的芯片产能仍将位居第五，市场份额约为 14%。

而领先美国的国家或地区分别是：日本（15%）、中国台湾（17%）、韩国（19%）和中国大陆（21%）。

报告给美国敲响警钟，表明补贴措施并未显著提升其市场份额。2022 年至 2032 年间，其份额仅从 10% 增长至 14%，增幅仅为 4 个百分点。

值得注意的是，中国大陆仍然是全球芯片产能最大的国家，份额高达 21%。这意味着美国未来仍需要依赖中国制造芯片。

尤其是在成熟芯片领域，美国严重依赖中国。在 28nm 以上工艺的芯片中，中国大陆的市场份额达到 37%，位居全球首位。美国的成熟芯片不可避免地需要与中国晶圆厂合作生产。

针对这一形势，美国采取了措施提高对华产品的关税。其中包括将电动汽车关税从 25% 提高至 100%。

美国还将半导体的关税从 25% 提高至 50%。此举旨在阻碍中国半导体进入美国市场，以此打压其发展速度。

美国清楚地意识到，中国的晶圆制造成本远低于美国。中国拥有完善的产业链，人工成本较低，生产速度惊人，这方面美国难以匹敌。

美国只能提高关税至 50%，以增加中国芯片进入美国市场的成本，削弱其成本优势，防止其冲击本土晶圆厂。

但问题在于，这种措施是否会让美国陷入闭关锁国的境地。这对美国芯片设计企业也构成巨大压力。回流本土生产成本高昂，在中国生产再运回美国又面临关税压力，这可能会影响其盈利能力和市场竞争力。